越高端的芯片，研发难度越大。

　　但千元机用的低端芯片，那就容易多了。

　　王逸继续道：“还有基带芯片，也是这样，两个版本。一个28纳米的翼龙3000，一个40纳米的翼龙2800。40纳米的翼龙2800下半年就能流片，给千元机用。28纳米的翼龙3000，给明年的旗舰机用！”

　　“没问题！”

　　威廉姆斯没有任何意见。

　　先尝试一个简单的，提前积累经验，再做一个难的，自然成功率大大增加。

　　何况下半年40纳米试产后，在自家晶圆厂就能流片，那就更简单了。

　　其实高通的很多中低端处理器，也都是在旧款处理器上阉割或者魔改，不可能全部从头研发。

　　这样做的最大好处，就是研发成本大大降低。

　　一款7纳米手机芯片，不算其他费用，单是设计成本就要20亿人民币！

　　而3纳米手机芯片的设计费用，则高达40亿人民币！

　　也正是如此高昂的成本，导致能研发高端手机芯片的企业，少之又少。

　　哪怕28纳米的手机芯片设计成本低一些，也要3亿人民币。

　　至于40纳米的手机芯片，设计成本更低一些，也要2亿人民币。

　　星逸半导体，一年要推出那么多手机芯片，鲲鹏500、700、900，基带翼龙2800、翼龙3000，足足五款！

　　若是全部从头研发，费时费力不说，单是研发成本就超过10亿了，后面的流片成本，生产线成本等等，都不是小数。

　　而在鲲鹏700上阉割、魔改、升级出鲲鹏500、900，那研发成本就小多了。

　　再加上基带研发成本，估计五亿就能全部搞定，至少节省一半。

　　像是轰炸机，与其研究众多新款，每款都研究不到家，还不如疯狂地魔改六爷！

　　十年后的六爷，26个字母都快用没了，谁也不知道到底有多强大。

　　王逸的策略就是魔改！

　　如此一来，鲲鹏500芯片+翼龙2800基带，年底就能量产，给明年千元机用。

　　这样千元机的上市时间，也不能放到明年年中了，相反，明年年初就得发！

　　因此，千元机的研发，都得全面提速了。

　　王逸心中有了计较。

　　在2012年，旗舰机xphone 1pro都用40纳米的四核处理器英伟达tegra 3。

　　2013年千元机用40纳米的四核处理器鲲鹏500，也完全没什么问题。

　　哪怕是高通和联发科的四核低端处理器，都是2013年年底才上市，手机上市都得2014年了。

　　而且自研自产的成本，那就更低了。

　　五颗芯片总研发成本5亿，均摊下来一颗芯片研发成本1亿。

　　假设量产一亿颗，摊薄下来每颗芯片的研发成本只有1元。

　　至于物料成本，得看晶圆价格。

　　一片28纳米的晶圆，台积电售价要3000美元，按照2012年的平均汇率6.3计算，也就是18900人民币。

　　能切出约700颗芯片，算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约34.3元。

　　再加上封装成本，均摊的研发费用，营销费用等等，单颗成本奔着70+去了。

　　也正是因此，高通800，苹果A5的成本，都在70左右。

　　而40纳米的晶圆，台积电售价2000美元，同样按550颗计算，单颗晶圆成本约23元。

　　好在低端芯片研发成本低，再加封装等其他成本，单颗40纳米的手机芯片，成本价约40元左右。

　　不过星逸晶圆厂自产的话，成本更低。

　　比如40纳米晶圆，台积电代工要2000美元一片，而星逸晶圆厂自产，估计1500美元就差不多。毕竟台积电代工得赚钱！

　　1500美元，也就是9450人民币，切出550枚芯片的话，单枚芯片成本17元。

　　再加上研发成本，封装成本等等，也就30左右。

　　比起购买高通芯片便宜得多，比起台积电代工，也便宜了四分之一。

　　但可惜，这只是处理器，还得算上外挂的基带芯片。

　　基带芯片的成本也得近30元。

　　如此一来，一颗鲲鹏500+一颗翼龙2800，就要60元一套。

　　成本高了一倍。

　　没办法，这就是外挂基带和集成基带的差距。

　　集成基带的系统级芯片（SOC），一颗芯片就包含了CPU、GPU、基带、DSP、IPS。GPS、蓝牙、WIfi……

　　技术难度比外挂基带高了很多，但成本却低了很多！

　　王逸叹了口气，看向威廉姆斯：

　　“威廉，如果做一款集成基带芯片的40纳米SOC，能有把握吗？元旦前量产。”

　　“元旦前量产！”威廉皱了皱眉，想了一会：“董事长，28纳米集成基带的鲲鹏900，我们去年就开始研发，但元旦前做不出来。最快也得明年年中。”

　　“不过40纳米集成基带的低端SOC简单了很多，全力以赴的话，元旦前大有希望！”

　　“不过这样一来，28纳米的高端芯片鲲鹏700，就得元旦后了！”

　　王逸点点头：“这没问题，星逸二代今年九月份才发布。下一代旗舰手机，至少间隔半年，放到明年三月份也不着急！”

　　“好，那就没问题了。”威廉姆斯应了下来：“那我们就先做集成基带的40纳米SOC鲲鹏500，元旦前量产。至于高端的28纳米，外挂基带的鲲鹏700，明年二月份量产。集成基带的28纳米高端芯片鲲鹏900，明年六月份前量产！”

　　“可以！”王逸点点头。

　　高端机的发布时间必须错开，半年一款就行了。

　　倒是千元机，可以一月份就发布。

　　上市时间可以放缓到2月份。

　　一个月的时间，让舆论发酵，反而可以引起更大的轰动。

　　毕竟千元智能机在2013年年初，绝对是王炸般的存在。

　　这种集成基带的40纳米SOC鲲鹏500，省下了一颗基带芯片，届时单颗成本就能控制到30元！

　　那千元机的成本就彻底压到550元，利润很可观了。

　　“期待你们的成果！”王逸笑说：“不过性能也不能太差了，最起码得有英伟达四核芯片tegra 3的性能！”

　　“这个没问题。”威廉姆斯笑说：“咱们的芯片，起步晚有起步晚的好处。英伟达、高通的芯片都是arm的V7架构，而我们直接采用最新的ARM V8架构。架构上就领先他们一代，哪怕是40nm的低端处理器，性能也不输于tegra 3。”

　　“那就好。”王逸不免有些感慨。

　　这年头的芯片，都是一年一代，进展迅速。

　　2012年上半年，40纳米的tegra 3还是全球最强四核芯片。

　　可到了下半年，28纳米的高通四核8064就是最强了，领先一代工艺。

　　而到了2013年年初，星逸科技千元机的芯片鲲鹏500，性能比起一年前的英伟达旗舰tegra 3都不差多少。

　　这都是没办法的事，芯片升级，就是这么快。

　　像是xphone 1的双核CPU高通8X60，在2011年下半年还是最强芯片，可在今年上半年就成了次旗舰，到了明年就成了低端芯片。

　　毕竟8X60双核处理器，属于高通骁龙200的水平，算是低端中的低端。

　　哪怕是今年下半年的高通旗舰处理器APQ8064，也不过是骁龙600的水平，明年就成了中端处理器。

　　手机处理器更新换代太快，一年降一个层级，没办法的事。

　　而鲲鹏500四核处理器明年上市，哪怕比不上28纳米的四核处理器APQ8064，也得对标四核的tegra 3！

　　否则根本站不住脚。

　　明年星逸晶圆厂全面投产，年产能30万片晶圆，算上良品率，能制造1.65亿枚鲲鹏500 SOC！

　　这1.65亿枚自研自产的芯片，不仅足够千元机用了，还多出6500万枚，可以给xphone 1pro用！

　　下半年星逸二代发布，明年双核的xphone 1会彻底停产。

　　四核的xphone 1pro则会继续销售，但处理器将从英伟达tegra 3换成自研自产的鲲鹏500！

　　毕竟鲲鹏500和tegra 3都是40纳米四核处理器，性能都差不多，可成本低多了。

　　xphone 1pro的英伟达处理器，到明年肯定会大降价，但再便宜也要17刀，还要搭载高通基带又是13刀，两者加起来30刀，190元人民币！

　　可自研自产的鲲鹏500，集成基带，成本才30元人民币！

　　190换30，一台就省下160元，芯片成本锐减84%，这买卖绝对划算。

　　何况鲲鹏500的销量一旦超过1.5亿，成本能降到30以下！

　　还有星逸平板X1，明年也会停产，给星逸平板X2让路。

　　而星逸平板X1pro会继续销售，处理器同样换成鲲鹏500！

　　就连星逸电视X40、X50的处理器，也都会从tegra 3换成鲲鹏500！

　　一句话，除了新旗舰依旧用高通28纳米，其他的手机、平板，全部用自研自产的40纳米鲲鹏500进行替代！

　　毕竟，自研自产才是第一生产力！

　　不过星逸晶圆厂的产能都用于生产鲲鹏500 SOC，那智能家居芯片H1、快充芯片C1、电源管理芯片P1等低端芯片，就只能交给中芯国际代工了。

　　这种低端芯片成本低，利润也不高，没必要浪费星逸晶圆厂有限的产能。

　　正好下半年中芯国际量产四十纳米，明年完全可以吃下这些订单，也算是支持中芯国际了。

　　芯片的事情安排妥当，剩下的就是千元机的供应链推进。

　　高端机的供应链都是现成的，花钱就能搞定。

　　可千元机的供应链，大都是国产企业，都得一个个培养，发展。